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不吹不黑,聊聊Helio X30的各项参数

2017年07月05日11660魅族论坛
这个话题可能比较敏感,但是初媚不避讳。
老实说,初媚也不清楚这个家伙什儿怎么就突然火了起来,因为X30已经是2014年的东西了,现在提起来,是不是有点过时?是不是有点不厚道?
你说你们嘲讽2014年的东西,你们的良心不会痛吗?
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额。。。
好吧,把刀放下。
其实初媚知道你们说的X30不是这款金杯小海狮X30,而是大家期盼已久的,今年第二款采用了台积电10nm制程的SoC——Helio X30。那么这款SoC与联F*ck以往的产品有何不同呢?


1.制程


上文提及,这款X30是目前第二款面世的采用了台积电10nm制程的SoC,那么上一款是什么呢?


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没错,就是苹果在WWDC2017上发布的,10.5英寸的新iPad Pro。新iPad Pro搭载了首款台积电10nm制程的A10X,自然,第二款就是我们这篇主要介绍的Helio X30


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对于一款SoC来说,制程工艺是非常重要的指标之一,甚至可以说是最重要,同时也最能体现其科技含量、先进程度和实际性能的参数。
实际上,制程指的就是半导体的加工工艺,在手机SoC中,所谓的工艺实际上指的就是晶体管最小的尺寸的具体数值。纳米是一个非常非常围观的长度单位,它具体是指0.000000001米(大家来数数都多少个0?),换句话说,10nm制程指的就是在这款HelioX30当中,晶体管最小可以做到10nm


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10nm工艺是目前最为先进的制程工艺了,而且很有可能在未来也很难出现再比10nm小更多的工艺了,因为当工艺越先进,晶体管的尺寸越小的时候,所涉及到的微观的物理学理论更为复杂,而目前人类的基础物理理论对于10nm以下的微观世界知晓不多。因此也许在未来的很长一段时间之内,10nm工艺会成为手机乃至PCSoCCPU)的主流制程。


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一般来说,制程工艺越先进,越精细,SoC的综合表现也就越好。
如果要具体地说明晶体管的尺寸变小带来的好处,主要可以集中在三点上:
其一,晶体管尺寸减小,意味着可以在同等尺寸的芯片之下纳入更多的晶体管,这对于处理器的运算效率有着十分显著的提升。
其二,晶体管尺寸减小,也意味着可以进一步节约能耗,从而降低芯片的耗电量,提高能源利用效率,以节省电力并且降低热度。
其三,晶体管尺寸减小,意味着芯片就可以做得更小,从而降低手机的尺寸三围,做出更轻、更薄的智能手机。


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回顾以往的各家芯片发展史,例如在去年,高通的骁龙820/821采用了三星的FinFET14nm的工艺制程,同理,三星自家的Exynos8890同样也是14nm的工艺制程,而反观Heliox20/25,则是采用了20nm的工艺制程,这也是在参数上联发科与高通和三星相比最大的短板。如今,联发科同样也及时迈入了10nm门槛,补足了这一短板。


2.架构


CPU或者SoC的架构是一门大学问,一般在手机SoC的架构上一般分为两个情况讨论,即单元架构和总架构。
在单元架构上,Helio X30采用了两颗A73,四颗A53和四颗A35的十核三集从架构。
先从A73讲起。


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与原本的A72不同,这次联发科采用的A73大核实际上是延续自早年的A12A17核心。ARM公司在世界上主要有三大设计团队,分别在美国的奥斯汀,英国的剑桥和法国的索菲亚。上一代的A72实际上是由奥斯汀团队操刀设计的,此前,他们还设计过A15A57两款。因此可以说,这款A73核心与A72是有着本质的不同的,它的性能更强,功耗也更低。


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A53在面世当年就号称是全世界能效比最高的架构,没有之一。
A35则是隶属于ARM公司的超低功耗系列的架构,顾名思义,尽管这一架构主打的是超低的功耗,但在实际表现中,A35根据不同的需求也可以发挥出A5380%以上的性能。因此从性能和功耗上考虑,这次的X30可以说有了很大的进步。


3.GPU


鉴于各位魅友的强烈呼吁,初媚特意补上GPU的章节。
这次的HelioX30GPU采用了Imagination7XTP—MT4,由于目前可知的参数不够,这款GPU的实际表现很难预料,但仍然可以看出一些端倪。
Imagination是一家来自英国的,专注于GPU技术的公司,此前,这家公司最大的合作伙伴是英特尔和苹果。


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是的,IMG是苹果的GPU供应商,与苹果保持着长期稳定的合作关系,此外,IMG也是英特尔的供应商,提供了ATOM系列产品的核显技术。根据英特尔和苹果的一贯的供应链策略,这两家下游合作商同样也是IMG公司的大股东——足见IMG本身的技术实力。
这次更换了GPU的供应商,相当于在以往的Helio X系列上一大短板——GPU,也出现了得以补齐的可能。


3.说一点初媚自己的想法


对于这款Helio X30,目前从参数上看,很有可能是联发科的翻身之作,三集从的总架构过渡均衡,且在功耗和性能之间找到了某种平衡。
联发科显然是发现了Helio X系列在发展中遇到的最大的两个问题:制程和GPU。在这次的X30上,也针对这两个方面进行了大跨步式的弥补。
回顾历史,我们可以看到联发科是最早在移动端SoC上采用多核心架构的厂商,早在2013年,联发科就发布了全球首款八核心的移动端SoC,此后联发科也一直延续了这一战略。
反观PC处理器,也不过是在近几年开始走向多线程战略的,尤其是去年AMD的翻身之作锐龙系列,更是以多线程战略用超高的性价比和均衡的性能功耗实现了对英特尔的弯道超车,那么无论是对于联发科和AMD,多线程真的是一剂救市良药?


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除开PC和手机SoC之间的本质差别,联发科与AMD在选用多线程战略的出发点上就有根本的不同:
联发科因早年的八核心处理器的营销概念而异军突起,因而此后也一直坚守着多核心战略。而AMD之所以选用多线程战略,最主要的原因还是在PC端的单核性能的发展已经遇到瓶颈,未来的大趋势则必然是多核心和多线程。
在手机的应用场景上,对于多线程能力的考验也需要分情况讨论,更何况还有不同的调度策略所造成的巨大影响。
因此,对于这款联发科X30,我们虽然要肯定它身上带来的进步,也要冷静对待,要用实际表现来说话。
希望各位在讨论的时候理性对待,从事实出发,不要臆测。(魅族论坛会员初媚)
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