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消息称苹果正自研 5G 基带:有望 2024 年使用,将由台积电代工

2021年03月15日3700IT之家(远洋)

3 月 15 日消息 据台媒经济日报报道,在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。

报道称,苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后,相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。目前苹果基频晶片由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约,将于 2024 年中旬到期。

美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。报道称,苹果和高通双方合约期满后,苹果将开始使用自家 5G 基带,相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示,在 iPhone X 时代,苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为 7:3,主要都由台积电代工。

IT之家了解到,此前巴克莱银行分析师布莱恩 · 柯蒂斯(Blayne Curtis)和托马斯 · 奥马利(Thomas O'Malley)称,苹果公司自己设计的 5G 蜂窝调制解调器有望在 2023 年所有的 iPhone 机型中亮相。

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