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三大运营商获批开展eSIM技术全国应用服务

□本报记者 杨洁 

  10月19日工信部网站发布文件,同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。去年12月,中国联通已经获批开展该服务。截至目前,三大运营商均获批eSIM全国应用许可,eSIM或迎来大规模发展机遇。

  联通抢占先机

  eSIM即Embedded-SIM(嵌入式SIM卡),是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,用户无需插入物理SIM卡,就能直接访问运营商提供的无线网络服务。苹果、华为均推出支持eSIM技术的智能手表,可以独立实现拨打/接听电话。

  工信部文件显示,为适应互联网行业应用加快从消费型向生产型转变的需要,原则同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。

  工信部明确,物联网等领域eSIM技术应用服务仅限开通数据业务和与之相关的定向话音、定向短信业务。同时,工信部要求,应严格遵守号码管理相关要求,仅可使用13位物联网号码开展物联网等领域eSIM技术应用服务;运营商仅可在自有渠道办理物联网等领域eSIM技术应用服务,与转售企业合作提供相关服务须另行申请。

  工信部指出,运营商须加强业务规范管理,有效防范安全风险,应采取有效措施确保对eSIM平台的管理权和eSIM终端的写卡权,不得以任何形式授权其他企业开通相关权限和功能;应与eSIM设备提供商明确安全责任,确保eSIM终端和服务器使用公开通用的技术方案,不得限制eSIM设备在其他运营商网络上使用。

  eSIM推广应用方面,中国联通抢占了先发优势。公开资料显示,早在2015年中国联通就开始研究和布局eSIM业务,2017年首家获批eSIM可穿戴业务上海试点;2018年,与华为、苹果在6省7市获批推出一号双终端和独立号码业务;2019年3月,工信部批复同意中国联通开通eSIM可穿戴设备独立号码全国服务试验,当月月底,中国联通宣布将eSIM可穿戴设备独立号码业务从试点拓展至全国;今年2月26日,中国联通和广和通联合发布了全球首款5G+eSIM模组。

  中国移动大量采购eSIM晶圆

  中国证券报记者从中国移动招标采购网站了解到,10月13日,中国移动旗下中移物联网有限公司发布了eSIM晶圆大规模采购项目,采购总量达7000万颗。其中,消费级晶圆4000万颗,工业级晶圆3000万颗。

  追溯中移物联网有限公司的采购记录,中移物联网有限公司早在2017年就对4G eSIM物联网芯片研发项目进行采购招标,2018年开始大规模采购eSIM晶圆。当时的采购规模为5000万颗。其中,4000万颗消费级eSIM晶圆,单颗最高限价为0.25元;1000万颗工业级eSIM晶圆,单颗最高限价为1.0元。此外,中移物联网有限公司发布过多个eSIM芯片封装项目采购公告。

  由此可见,运营商对eSIM的布局早已有之。不过,eSIM技术的一个特点是其并未与特定运营商绑定,用户可以在不同运营商之间切换。对运营商而言,意味着用户流失风险。

  eSIM在物联网具备优势

  研究机构Strategy Analytics近期发布报告显示,全球已经有200多家运营商支持eSIM,到2025年用于物联网的eSIM销量预计将增长一倍多。目前终端厂商、运营商和eSIM技术方案提供商都纷纷“拥抱”eSIM技术,eSIM正在拓展更多应用场景。

  在物联网项目中,eSIM相比传统SIM卡具备优势。Strategy Analytics企业和物联网服务执行总监Andrew Brown表示:“物联网项目终端数量不断增加,但从企业角度看,为数百万个物联网设备更换SIM卡显然不切实际,这给维护和管理带来了麻烦。”

  紫光国微是国内领先的安全芯片厂商,占据SIM卡芯片较大市场份额,公司早已捕捉到eSIM技术发展的潜力,积极开发物联网产业链的安全产品与应用方案。2019年紫光国微与联通华盛就eSIM签署战略合作协议,并与联通物联网成立联合创新中心,就eSIM业务推进、物联网解决方案落地等展开深入合作。

  此外,紫光国微中标中移物联网有限公司2018年的“eSIM晶圆采购项目”,向中移物联网供应4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万颗工业级eSIM晶圆。

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